據無錫高新區在線消息，近日，2025年江蘇省重大項目清單正式發布。無錫高新區（新吳區）實施項目再創新高。華虹集成電路晶圓制造、無錫阿斯利康小分子藥物新工廠、日聯科技工業射線智能檢測設備等10個產業項目列入省重大項目清單。其中，集成電路產業代表項目包括無錫華虹集成電路晶圓制造、無錫華進半導體三維異質異構系統集成（三期）、無錫菲尼薩高速率光收發模塊、無錫邑文科技半導體設備等項目。

無錫華虹集成電路晶圓制造項目

華虹半導體（無錫）有限公司是華虹集團在上海以外的第一個集成電路研發制造基地，是國家集成電路產業基金在無錫投資的第一個超大規模集成電路制造項目。項目一期項目建設用時僅17個月，創造了同類項目建設投產最快紀錄。項目用地373.5畝，總建筑面積約51萬平方米，建設一條工藝等級65/55-40nm、月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線。

無錫華進半導體三維異質異構系統集成（三期）項目

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司是國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心、國家專精特新“小巨人”企業、國家知識產權示范企業、國家級服務型制造示范平臺、國家級博士后科研工作站、高新技術企業。項目新增用地面積約105畝，總建筑面積11萬平方米，達產后將實現年產值近30億元。

無錫菲尼薩高速率光收發模塊項目

菲尼薩光電通訊科技（無錫）有限公司是Coherent高意集團旗下公司，Coherent高意集團成立于1971年，是材料、網絡和激光領域的全球領導者之一，該公司總部位于美國賓夕法尼亞州的薩克森堡。項目總投資10億元，不新增用地，購置通用性能測試臺等國產設備800多臺套，引進最終測試臺機器設備等進口設備1200多臺套，達產后實現年產950萬件高速率光收發模塊。

無錫邑文科技半導體設備項目

無錫邑文微電子科技股份有限公司是國內領先的專業半導體前道工藝設備及相關技術提供商，主要工藝類型為刻蝕工藝和薄膜工藝，在第三代化合物半導體領域具有非常大的工藝技術優勢和市場占有率。項目總投資10.06億元，新增用地面積約59畝，總建筑面積9.8萬平方米，達產后實現年產去膠機、ICP刻蝕機、化學氣象沉積等各種半導體設備460臺（套）。*來源：無錫高新區官微