近日，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）宣布完成數(shù)千萬元的融資，本輪融資由毅達資本領(lǐng)投，南京市創(chuàng)新投資集團跟投，資金將用于金剛石系銅/鋁系列熱沉產(chǎn)線擴廠。

瑞為新材成立于2021年，位于南京市六合區(qū)，主要從事芯片級熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn)，面向軍事通信、航天、船舶、電網(wǎng)等行業(yè)大客戶，已實現(xiàn)高導(dǎo)熱金剛石銅/鋁熱沉材料的規(guī)模量產(chǎn)。

瑞為新材是南京航空航天大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化的代表性項目。瑞為新材創(chuàng)始人、南京航空航天大學(xué)教授王長瑞博士在電子系統(tǒng)熱管理和金剛石、金屬復(fù)合材料領(lǐng)域擁有十余年的科研與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗積累，在該公司成立后短時間內(nèi)組建起一支國內(nèi)少有的具有豐富產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗的復(fù)合型研發(fā)、生產(chǎn)、銷售團隊。

創(chuàng)投集團消息指出，未來，瑞為新材不僅要生產(chǎn)制造功能化產(chǎn)品，還將聚焦散熱領(lǐng)域生產(chǎn)更為復(fù)雜的封裝集成化產(chǎn)品，通過系統(tǒng)熱設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱仿真分析、定制開發(fā)、綜合熱測試等為芯片散熱問題提供全鏈條的熱管理方案。

據(jù)悉，散熱是芯片發(fā)展中的重要問題，如果不能及時散熱，將會嚴重影響芯片性能和壽命。