2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。

科磊半導體設備（上海）有限公司（KLA）將攜多款產品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨C01 號展位參觀交流、洽談合作。

關于KLA

科磊半導體設備（上海）有限公司（KLA）是全球著名的半導體檢測設備供應商，為半導體制造及相關行業提供產能管理和制程控制解決方案。公司總部在美國加州，自1976年成立以來不斷致力于產品的研究與發展，提供全世界客戶更完善及人性化的服務，并協助半導體（芯片）廠商創造高品質、高效率的產質。KLA InstrumentsTM是KLA旗下的子品牌，提供晶圓缺陷檢測和量測系統，及輪廓儀、納米壓痕儀、薄膜厚度儀、電阻測量儀等先進產品。對于行業專家、學術界和其他創新者， KLA InstrumentsTM提供值得信賴的量測技術，助力世界實現技術上的突破性發展。 

KLA InstrumentsTM is a growing surface metrology group within KLA that caters to not just inspection and metrology needs in semiconductor fabs, but also provides material measurement solutions for research labs in academia and industry. Our portfolio of tools include stylus and optical profilers, nanomechanical testers, benchtop sheet resistance tools, thin film reflectometers and specialized defect inspection systems. KLA InstrumentsTM delivers trusted measurements, enabling the world’s breakthrough technologies. 

Candela® 晶圓缺陷檢測系統 

Candela® 采用專有的光學技術，其中包括散射光強、表面形貌、表面反射、相位變化和光致發光探測技術，可以對各種關鍵缺陷進行自動檢測與分類。Candela® 化合物半導體應用包括針對碳化硅晶圓缺陷檢測的8520和針對氮化鎵晶圓缺陷檢測的8720兩種型號。

Candela® 8520對碳化硅襯底和外延片的表面和晶體缺陷進行檢測，如基平面位錯、微管、堆疊層錯、條形堆疊層錯、晶界等晶體缺陷，以及對三角形、胡蘿卜形、滴落物和劃痕等表面缺陷進行檢測分類。

Candela® 8720對氮化鎵外延片提供表面和光致發光缺陷進行檢測，對外延層的裂紋、孔洞、凹坑和凸起進行檢測和分類，并用于氮化鎵外延爐的工藝反饋。 

Zeta ™ 光學輪廓儀 

Zeta ™ 光學輪廓儀采用ZDot™技術和多模組光學系統，可測量透明與不透明、低至高反射率、光滑到粗糙的樣品，以及亞納米級到毫米級的臺階高度。它在化合物半導體上的應用包括碳化硅襯底制備過程中的表面粗糙度測量，如晶棒、切割片、研磨片和拋光片（~nm- Å）；碳化硅襯底片正反面Wafer ID 激光打孔的深度和寬度自動測量；基于Candela®的缺陷檢測結果，對襯底和外延片的表面缺陷進行缺陷追蹤定位和三維表征。 

參會聯系