10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2024—2030年）的通知。其中指出，為加快培育發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個(gè)左右國(guó)家和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，培育形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，制定本行動(dòng)方案。

據(jù)悉，該行動(dòng)方案的十大要點(diǎn)包括，強(qiáng)化光芯片基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新能力；省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)；加大“強(qiáng)芯”工程對(duì)光芯片的支持力度；強(qiáng)化光芯片產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)布局；聚焦特色優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域打造產(chǎn)業(yè)集群；積極爭(zhēng)取國(guó)家級(jí)項(xiàng)目；加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)；推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造；加強(qiáng)光芯片設(shè)計(jì)研發(fā)；加強(qiáng)光芯片制造布局。

國(guó)盛證券日前發(fā)布研報(bào)表示，“芯片荒”成為限制光模塊出貨一大瓶頸，預(yù)計(jì)短期內(nèi)難以改善，下游光模塊將產(chǎn)生巨大的供需缺口。光模塊續(xù)期持續(xù)增加，帶動(dòng)芯片需求量遞增。根據(jù)YOLE的數(shù)據(jù)，2029年，光模塊市場(chǎng)整體將會(huì)達(dá)到224億，2023-2029年CAGR達(dá)高達(dá)12.76%，其中，2024年在數(shù)通細(xì)分領(lǐng)域，AI驅(qū)動(dòng)的光模塊市場(chǎng)將出現(xiàn)同比45%的增長(zhǎng)。通常情況下，一個(gè)800G光模塊需要用到8個(gè)100G EML芯片，在此前提下，光模塊需求放量將推動(dòng)光電芯片需求量成倍增長(zhǎng)。