近日，雅克科技發布公告稱，為進一步完善公司硅微粉業務的產業鏈條，提高企業競爭力，促進企業健康有序發展，公司全資子公司雅克先科(成都)電子材料有限公司在四川省成都市彭州市投資建設“年產2.4萬噸電子材料項目”。預計項目總投資約8.97億元，總建設周期約為2年。

雅克科技表示，截至2024年7月31日，“年產2.4萬噸電子材料項目”累計投資金額為人民幣4.16億元，項目尚未建設完成。鑒于電子粉體材料在相關工業化生產中的廣泛應用，公司持續看好球形二氧化硅和球形氧化鋁等電子粉體材料的未來發展前景，故計劃在現有項目建設進度基礎上，繼續對本項目進行投資。

據了解，江蘇雅克科技股份有限公司主要致力于電子半導體材料，深冷復合材料以及塑料助劑材料研發和生產。在收購浙江華飛電子基材有限公司的股權以后，致力于包括球形二氧化硅等微細電子粉體產品的開發和生產，公司在研發生產二氧化硅封裝材料的同時也早早開始球形氧化鋁的生產研發，并取得了技術上的突破。經過多年的研究和實踐，公司已掌握高溫熔融法、燃爆法等行業領先的粉體制造工藝，生產的產品性能和品質達到了國外先進水平，在電子行業也有著廣闊的應用范圍。

球形硅微粉作為一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等獨特的物理、化學特性，能夠廣泛應用于覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，在消費電子、家用電器、移動通信、汽車工業、航空航天、國防軍工、風力發電等行業所需的關鍵性材料中占有舉足輕重的地位，因此硅微粉行業的發展對推動相關產業的技術進步、提升產品的性能和質量發揮著巨大作用，對于縮短我國電子工業與日本等發達國家之間的差距具有重要意義。

球形氧化鋁是目前導熱散熱及高功率芯片方面主要的應用材料。首先，球形氧化鋁具有優良的導熱性能和高球形度高填充性，是熱界面材料的主要原料之一，隨著國內電子產品的快速增長，高端電子產品已經對導熱散熱提出了更高的要求，熱界面材料（TIM）是所有電子設備、電源模塊、通信、能量存儲等應用的關鍵需求之一。從本質上說，只要系統產生熱量并需要散熱（例如通過散熱器），通常都需要用到熱界面材料，市場潛力巨大。另一方面，將球形氧化鋁作為芯片封裝用填料，其突出特性是導熱率更高，芯片產出的熱量易于散出，一般用于算力芯片、多芯片產品；目前廣泛應用在AI訓練、推理的存儲芯片——HBM，球形氧化鋁是必不可少的關鍵填料。