8月20日，科陽半導體有限公司二期工程封頂儀式在蘇州工業園區蘇相合作區方橋路568號隆重舉行。二期項目的建設，將為公司五到十年的發展和布局提供載體，為公司的持續成長奠定堅實的基礎。 

根據未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場調研》報告，該公司二期稱為“擴建集成電路12吋TSV及車規CIS暨RF濾波器3D先進封裝項目”?？偼顿Y52000萬元，項目2024年3月奠基，占地面積29畝，將建設36,000㎡高標準廠房，建設完成后形成年產12吋TSV 2.16億顆，車規CIS 0.18億顆，RF濾波器產品1.02億顆的生產能力。預計2025年一季度建成投產。 

按具體建設項目產品方案及建設內容方面，通過平均每片中含有多少顆芯片進行顆與片的折算，生產的 12 吋 TSV（12吋先進封裝）共計 2.16 億顆/年，平均每片含有 3 千顆，折算成片為 7.2 萬片/年，車規CIS（高端車規級先進封裝）共計 0.18 億顆/年，平均每片含有 250 顆，折算成片為 7.2萬片/年，RF 濾波器 3D 先進封裝（濾波器 WLP、濾波器 bumping）共計 1.02 億顆/年，平均每片含有 850 顆，折算成片為 12 萬片/年?，F有項目 8 吋共計 7.2 億顆，折算成片為21.6 萬片/年，濾波器共計 24 億顆/年，折算成片為 7.2 萬片/年。擴建后全廠生產共計 55.2萬片/年。 

蘇州科陽半導體業為大港股份旗下控股控股，是從事晶圓級封裝測試服務的高新技術企業，目前注冊資本4.5505億元，2013年開始籌建，2014年正式量產。擁有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圓級封裝產品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力；CIS傳感器、5G濾波器芯片產品可廣泛應用于汽車電子、工業、5G通訊和IoT等領域。

 （來源：未來半導體）