日前，麗水經開區浙江晶引電子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封裝基板（COF）生產線項目迎來新進展，項目一期完成主體結構驗收，預計今年12月底試生產。

晶引電子項目總投資55億元，總用地面積約250畝，分兩期建設。項目一期位于石牛路58號，主要建設年產18億片超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線（首個批量產品為運用業內先進成熟制程工藝生產的8微米等級顯示屏用單面COF產品），預計可實現年產值34億元，上繳稅收3億元。目前，項目一期已完成主體結構驗收，外立面和精裝修工作正在緊鑼密鼓開展。

晶引電子項目是麗水特色半導體“萬畝千億”新產業平臺標志性重點項目，建成投產后，預計專家團隊達120人以上，產線人員達750人以上，將彌補國內外高端COF 基板產能缺口，實現新型顯示產業關鍵零組件的國產化升級，促進全省芯屏產業鏈上下游生態發展。