6月11日晚間，滬硅產業（688126.SH）發布公告稱，公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目（三期），預計項目總投資約132億元。本次產能升級旨在積極響應國家半導體產業發展戰略，加速推進公司長遠發展戰略規劃，搶抓半導體行業發展機遇，持續擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優勢。

據了解，截至2023年年底，滬硅產業300mm半導體硅片總產能已達到45萬片/月，并且在2023年12月當月實現滿產出貨。公司預計到2024年底，二期30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目將全部建設完成，實現公司 300mm硅片60萬片/月的生產能力建設目標。而伴隨此次三期投資擴產，滬硅產業300m硅片產能將在現有基礎上再新增60萬片/月，屆時將達到120萬片/月的產能。

本次對外投資項目分為太原項目及上海項目兩部分，值得注意的是，根據同日披露的《關于全資子公司對外投資暨關聯交易的公告》顯示，其中太原項目存在大基金二期的身影。據了解，滬硅產業擬通過全資子公司上海新昇或其下設子公司與大基金二期、太原市汾水資本管理有限公司（以下簡稱“汾水資本”或“太原投資方”）或其下設子公司共同出資，投資設立控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司（暫定名，具體以市場監督管理部門核準名稱為準，以下簡稱“標的公司”），實施集成電路用300mm硅片產能升級太原項目。

事實上，早在2023年底，滬硅產業就已預告過本次投資擴產。根據公告，為進一步鞏固公司在300mm半導體硅片方面的行業地位，子公司上海新昇2023年與太原市人民政府、太原中北高新技術產業開發區管理委員會簽訂合作協議，擬以91億元的總投資額在太原本地建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”，該項目預計2024年完成中試線的建設。項目完成后，公司300mm半導體硅片產能建設和技術能力將得到提升，為進一步提升公司市場份額、鞏固國內行業地位擴大優勢提供保障。

此次投資也是大基金繼2022年5月參股滬硅產業二級子公司新昇晶科后，再次對滬硅產業的加碼。

全球范圍來看，目前300mm半導體硅片出貨面積占全球總出貨面積近70%，成為全球半導體硅片的主流產品。特別是在汽車電子、工業控制、物聯網以及5G通信等應用的推動下，300mm半導體硅片的需求呈現出快速增長的態勢。

根據中投產業研究院發布的《2024-2028年中國半導體硅片行業深度調研及投資前景預測報告》顯示，全球半導體硅片市場規模近年來呈波動增長趨勢，而中國市場作為全球最大的半導體市場之一，其市場規模增速更是高于全球。特別是在大尺寸硅片領域，中國市場表現出了強勁的潛在增長勢頭。

早在此前投資擴產時，滬硅產業就曾指出，上海新昇作為滬硅產業300mm大尺寸硅片的核心載體，通過對其投資，公司將集中優勢資源，獲得資金支持，進一步擴大300mm半導體硅片市場份額，持續提升300mm半導體硅片技術能力。

不難看出，隨著全球半導體硅片市場持續向大尺寸化、高端化方向發展，國內半導體硅片行業正迎來前所未有的發展機遇。緊握大尺寸硅片發展契機，國內企業如滬硅產業等正通過加大投資、提升技術創新能力，積極擴大300mm半導體硅片的產能和市場份額，以滿足下游市場日益增長的需求。