韓國正在將戰(zhàn)略目標鎖定在贏得半導體行業(yè)的“戰(zhàn)爭”上。周日（5月12日）韓國副總理、財政部長表示，韓國正在準備一項價值超過10萬億韓元（約合73億美元）的芯片投資和研究支持計劃。

周日，韓國財政經濟部部長崔相穆在京畿道華城市視察一家半導體設備公司時表示，當局政府將很快公布一攬子計劃的細節(jié)，該計劃將針對整個半導體供應鏈中的芯片材料、設備制造商和無晶圓廠公司。

財政部在一份聲明中稱，該計劃可能包括提供政策貸款、以及成立一個由國家和民間金融機構資助的新基金，例如通過政府、私營部門和韓國產業(yè)銀行（KDB）政策融資的聯(lián)合投資設立基金。

財政部還表示，將積極與國會協(xié)商，延長定于今年年底結束的國家戰(zhàn)略技術投資稅收抵免，并考慮擴大國家戰(zhàn)略技術研發(fā)和投資稅收抵免的范圍。

近年來，韓國一直在籌劃一個所謂的“半導體巨型集群”，計劃到2047年在首爾以南建立一個大型芯片集群。根據(jù)設想，該集群將成為世界上最大的此類高科技綜合體，專注于尖端產品。

這項計劃以民間投資為基礎，據(jù)悉，目前韓國兩大芯片制造商三星電子和SK海力士已決定總共投資622萬億韓元。

根據(jù)計劃，該產業(yè)集群將包括京畿道南部的多個工業(yè)園區(qū)，總面積將達到2100萬平方米，到2030年達到每月770萬片晶圓的生產能力；并且到2047年，該地區(qū)（目前擁有21家制造工廠）將新增16家生產設施，其中包括3家研究設施。

崔相穆最新會議上強調，為了保持半導體行業(yè)的競爭力，必須縮短研發(fā)、基礎設施支持、監(jiān)管和許可的時間，他將盡可能幫助韓國企業(yè)在全球競爭中具有競爭力。

一直以來，韓國總統(tǒng)尹錫悅也誓言要傾其所有幫助半導體行業(yè)，并承諾為投資提供稅收優(yōu)惠。