4月18日，金東區(qū)半導(dǎo)體元器件制造加速器項目舉行開工儀式。該項目是金東區(qū)“千項萬億”科技創(chuàng)新強基領(lǐng)域重大項目，項目總投資15億元，總建筑面積約21萬平方米，坐落于金華科技城，將于2026年底竣工并投入使用。建成后將用于承載半導(dǎo)體元器件科創(chuàng)領(lǐng)域成果孵化，將有助于推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚化、鏈條化發(fā)展，實現(xiàn)“孵化器+加速器”功能。 

（來源：金華科技浙中科創(chuàng)走廊）