3月20日，江蘇晉譽達半導體新廠房項目舉行奠基儀式。此次奠基儀式標志著晉譽達在半導體高端設備的研發和生產上又跨上了一個新臺階。

據了解，本項目總投資約3億元，規劃用地27畝，總建筑面積約為45000平方米，達產后預計每年新增半導體設備400臺。2024年3月份開工建設，2025年投入使用。

關于本項目，晉譽達半導體股份有限公司董事長龔彩娟介紹：“為了進一步擴大公司生產能力及銷售規模，新建了這個半導體專用設備研發、生產基地。這將為公司未來5-10年的發展和布局提供載體，為公司的持續成長奠定堅實的基礎！”

晉譽達半導體成立于2014年，從引進、修復、改造半導體前道設備起步，逐步發展至能夠為客戶提供半導體晶圓產線及工藝一站式服務的供應商。主要產品包括光刻、軌道、薄膜、擴散、注入、量測、刻蝕等半導體產線設備，是半導體行業內具有4、6、8英寸晶圓產線完整搭建能力的供應商。