晶方科技回答投資者提問時表示，公司成立以來聚焦傳感器領(lǐng)域的先進封裝技術(shù)服務(wù)，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感芯片、身份識別芯片、MEMS芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子、醫(yī)療等眾多市場領(lǐng)域與品牌客戶。經(jīng)過近20十年的發(fā)展，公司在晶圓級TSV先進封裝技術(shù)領(lǐng)域具有顯著領(lǐng)先優(yōu)勢，具備了從晶圓級到芯片級的一站式綜合服務(wù)能力，建立了國際化的知識產(chǎn)權(quán)布局，擁有全球化的生產(chǎn)制造與研發(fā)基地，服務(wù)于國內(nèi)外一線芯片設(shè)計公司和終端品牌。與此同時，公司通過國際并購，在荷蘭拓展了微型光學(xué)器件核心設(shè)計與制造能力，主要產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)智能、汽車智能投射等市場領(lǐng)域。在以色列布局了功率模塊設(shè)計和研發(fā)中心，拓展氮化鎵器件設(shè)計開發(fā)能力，聚焦車用逆變器模塊市場，并正與國際知名廠家進行深度開發(fā)。