半導體產業網訊  近日，山東中科際聯光電集成技術研究院有限公司、蘇州博湃半導體技術有限公司等發布融資進展，最新信息如下：

中科際聯完成數千萬元A+輪融資

 近日，山東中科際聯光電集成技術研究院有限公司（以下簡稱：中科際聯）完成數千萬元A+輪融資，由毅達資本和源禾資本投資。中科際聯成立于2019年，聚焦核心光電芯片及器件制造領域，研制集成化、融合化、工程化的光子集成芯片（激光器、放大器），開發高性能光電子器件、模塊與應用系統，為國家重要工程任務的實施，提供自主可控的光電子集成器件產品和解決方案。

毅達資本消息顯示，目前，中科際聯已擁有覆蓋材料、芯片、器件、模塊全鏈條的半導體光電器件生產能力，芯片研發生產自主可控，在國內處于領先地位，可對國外同類產品原位替代。

博湃半導體完成數億元A輪融資

近日，蘇州博湃半導體技術有限公司（以下簡稱：博湃半導體）完成數億元股權融資。本輪融資由天創資本領投，永鑫方舟跟投。融資主要用于博湃半導體擴大產能。永鑫方舟資本消息顯示，永鑫方舟聯合參與博湃半導體A輪數億元融資。博湃半導體專注于先進半導體封裝及應用的新技術開發，包含研發及應用中心、關鍵設備和核心半導體材料三大板塊。

據悉，博湃半導體擁有大量核心專利技術，銀燒結、薄膜輔助塑封、動態壓頭技術、樹脂通孔技術等，在半導體先進封裝、大功率半導體封裝及應用領域始終處于全球領先的地位；在MEMS和傳感器等細分領域，其設備可完成光學/壓力/影像傳感器、指紋識別感應器、智能卡和2.5D/3D等產品的特殊工藝要求。

博湃半導體官方消息顯示，在第三代半導體SiC功率模塊方面，公司的銀燒結技術亦是全球市場領導者。在核心半導體材料方面，目前公司核心產品為活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板，具備全制程工藝能力，產品性能和成本有巨大優勢；已獲全球知名SiC功率半導體客戶認證測試，打破國際壟斷，確保供應鏈安全。

安儲科技宣布已完成Pre-A輪融資

近日，張家港安儲科技有限公司（以下簡稱“安儲科技”）宣布已完成Pre-A輪融資，本輪融資由中科創星領投，天匯資本和張家港智慧創投跟投。資金將用于產能擴建與設備研發。安儲科技成立于2020年，專注于先進電子材料研發、生產和銷售，主營產品為配方型功能電子化學品（如拋光液、清洗液， 濕法刻蝕液， 光刻膠剝離液等）以及電子特氣安全存儲負壓鋼瓶兩大產品系列。

（半導體產業網根據公開資料整理，供參考）