2月19日，上海道宜半導體材料有限公司（以下簡稱“道宜半導體”）完成數千萬PreA++輪融資，本輪融資由元禾原點領投，多家產業機構跟投。融資資金將用于產能擴充及產品研發。
道宜半導體一家專業從事于各種半導體器件、集成電路、功率模塊等電子封裝用環氧塑封料的研發、制造、銷售和技術服務企業。公司專注于芯片封裝領域，技術團隊在產品配方、工藝、設備以及市場應用等方面具有經驗。
據官網介紹，道宜半導體公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區，臨港項目擬總投資約2.5億元。現建有設備先進的環氧塑封料生產線2條、在建生產線2條，達產后總產能約8000噸/年，主要用于生產中高端環氧塑封料產品。同時建有先進的環氧塑封料技術研發及測試中心。生產基地已經通過了IATF16949汽車電子質量管理體系和ISO9001質量體系的認證。
