1月8日，武漢新城十大重點項目之一——光谷筑芯科技產業園（一期）廠房及配套項目主體結構提前實現全面封頂，未來將打造具有全球影響力的國家級集成電路產業高地。據悉，光谷筑芯科技產業園（一期）廠房及配套工程項目位于武漢新城中軸線，由光谷金控投資建設，占地面積約2.94萬平方米，建筑面積約10.8萬平方米，包含廠房、地下室及相關配套。

項目定位為泛半導體研發中試基地，將布局國家級創新中心、集成電路產業展示廳等，未來通過引進一批集成電路設計、研發、制造、封裝、測試等上下游企業，營造活力型集成電路產業生態，打造產業鏈協同發展、產業基地規模聚集的集成電路產業園。

據了解，目前特納飛存儲基地項目已率先簽約入駐筑芯科技產業園，該項目將在光谷持續推出面向高端消費、數據中心、智能網聯存儲和移動終端等市場的國際一流產品，產業園將攜手企業提升光谷集成電路產業影響力，助力光谷加快打造世界級光電子信息產業集群。

自開工建設以來，中冶南方充分發揮設計施工總承包項目管理優勢，堅持以設計為引領，全力推進工程建設。通過不斷把控項目關鍵要素，編制切實可行的項目策劃，圍繞項目建設各階段進行多次工程推演，實現設計圖紙、施工方案、供應商采購、勞動力、材料供應和機械設備的協調統一。

項目建成后，高端封裝研發中心、存儲器件開發中心、IP技術中心、MCU研發中心等活力型產業生態將匯聚于此，彌補區域專業集成電路物理空間的不足，共同促進電路產業鏈的聚集，助力集成電路產業發展。同時，項目還將助推東湖科學城成為代表國家參與國際競爭和合作的創新策源高地，為光谷打造科學之城、追光之城、向往之城貢獻力量。

(來源：長江日報)