12月29日晚間，滬硅產業發布公告稱，子公司上海新昇半導體科技有限公司（簡稱“上海新昇”）擬與太原市人民政府、太原中北高新技術產業開發區管理委員會簽訂《關于半導體硅片材料生產基地項目合作協議》，投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”，本項目計劃總投資為91億元。

“300毫米半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”擬選址太原中北高新技術產業開發區上蘭片區約225畝地塊，并預留鄰近100畝左右土地供項目未來發展使用，土地使用年限為50年。以協議項下項目落地先決條件均獲滿足為前提，滬硅產業擬與太原市人民政府指定投資方（下稱“太原投資方”）和其他投資方共同出資在太原中北高新技術產業開發區成立由滬硅產業直接或間接控制的項目公司（下稱“項目公司”），注冊資金不低于50億元，并由項目公司建設300毫米半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地。其中太原投資方擬出資20億元（最終投資總額以實際投資為準）。