SEMI（國際半導體產業協會）11月1日公布了2023年9月北美半導體設備銷售數據，前段晶圓設備和后段封測設備都不理想。報告顯示，9月北美半導體設備銷售方面，前段晶圓設備銷售額33.4億美元，環比增長3%、同比下降18%；后段封測設備銷售額2.43億美元，環比下降2%、同比下降25%。

SEMI數據顯示，北美半導體設備訂單不振，2023年Q3全球IDM和晶圓代工的產能利用率已經滑落到80%以下，預計第四季度見底，但IC產業總投資在2023年第三季度持續增長。除了CoWoS封測、2/3nm、HBM還會繼續投資之外，其他訂單都已暫緩。SEMI預計2023年下半年，非存儲類芯片的總投資額將下降

此外，WSTS/SIA統計的8月全球半導體營收及9月美國采購經理人指數年減都逐月改善，之前這些公司庫存建立太多，所以要先看到庫存消化，再幾個步驟最后才輪到增加資本支出，難怪北美半導體設備訂單不振。

（來源：集微）