近日，湖南德智新材料有限公司（以下簡稱“德智新材”）宣布完成數(shù)億元的戰(zhàn)略融資，由國風(fēng)投（北京）智造基金、博華資本、元禾重元、恒信華業(yè)聯(lián)合領(lǐng)投，中信證券投資、中車資本、山證投資、交銀國際、國舜投資等參與投資。

此次融資主要用于德智新材株洲、無錫兩地產(chǎn)能擴(kuò)建與研發(fā)投入。

德智新材成立于2017年，專注于半導(dǎo)體用SiC涂層石墨耗材研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，擁有自主研發(fā)的生產(chǎn)設(shè)備，具備石墨純化、精密加工、精密檢測(cè)、CVD涂層等完整的生產(chǎn)制造鏈，在SiC涂層石墨工件設(shè)計(jì)、加工及CVD工藝等方面具有核心專利技術(shù)和競爭優(yōu)勢(shì)。

目前，德智新材已開發(fā)LED外延設(shè)備用組件、三代半外延設(shè)備用組件、硅基外延設(shè)備用組件、SiC刻蝕環(huán)、SiC晶舟等一系列半導(dǎo)體用SiC部件制品。德智新材官方消息顯示，德智新材在12寸大硅片外延用SiC涂層石墨盤、實(shí)體SiC刻蝕環(huán)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。