金剛石為何能用來做半導體？9月20日，中國科學院院士、超硬材料國家重點實驗室主任鄒廣田在院士在第六屆中國（鄭州）國際磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會上分享環節時表示，金剛石是集優異的電學、光學、力學、熱學和化學等特性于一身的超寬禁帶半導體，甚至被一些學者譽為“終極半導體材料”“終極室溫量子材料”。

“除了禁帶寬度大，金剛石還具有熱導率高、空穴遷移率高、絕緣強度高和介電常數低等優點。”鄒廣田舉例介紹，熱導率高不僅有利于制作高功率放大器，如果以金剛石做芯片，其熱導率也可以有效緩解手機使用過程中容易發熱的問題。公開資料顯示，今年年初，使用金剛石的電力控制用半導體開發取得新進展。日本佐賀大學嘉數誠教授與精密零部件制造商日本Orbray合作開發出了用金剛石制成的功率半導體，并以1平方厘米875兆瓦的電力運行。

浙商證券王華君等人在此前發布的研報中表示，半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料。耐高壓、大射頻、低成本、耐高溫，多重特性助推金剛石成下一代半導體材料。金剛石禁帶寬度5.5eV超現有氮化鎵、碳化硅等，載流子遷移率也是硅材料的3倍，同時金剛石在室溫下有極低的本征載流子濃度，且具備優異的耐高溫屬性。

“此前，由于其較高的硬度和力學特性，金剛石也被譽為‘工業牙齒’，被廣泛用于地質鉆探，非鐵金屬及合金、硬質合金、石墨、塑料橡膠、陶瓷和木材等材料的切削加工等領域，也是石油天然氣鉆井、切割鉆頭上的核心部件。”鄒廣田表示。

談及行業發展，鄒廣田表示，目前我國正在向超硬材料強國邁進，并逐步進入超硬向多功能發展的轉型時期。鄒廣田建議，一是金剛石產業要向高端原料和制品發展，大力提高產品品質，并打造一批國際品牌；二是向應用廣度發展，要在耐磨產品領域替代碳化硅和剛玉等普通磨料，在超硬產品領域替代硬質合金；三是向納米尺寸發展，要著力發展制造、提純、表面修飾等技術，開發新應用領域，特別是生物醫藥等領域。

在鄒廣田看來，納米尺寸金剛石未來應用領域之廣，不亞于現有傳統超硬材料。“在新應用方面，相關研發機構可以向寬禁帶半導體領域發展，解決卡脖子技術難關。”鄒廣田表示，而這也需要進一步加強研制新型CVD設備，為大尺寸、高品質金剛石晶圓制備和后硅時代電子學的發展奠定堅實基礎。

鄒廣田還建議加強基礎研究，理論與實驗結合，從源頭上實現0到1的突破，創造更多新型超硬多功能材料，包括研究金剛石生長機理、新型催化劑和原材料、金剛石生長的詳細溫壓相圖、不同樣貌金剛石的可控設備、3D打印金剛石制品新技術等領域，為我國金剛石產業轉型提供技術支撐。

（來源：大河財立方）