當前全球半導體產業正面臨一些挑戰和低迷情況。過去幾年來，半導體產業出現了產能過剩的情況，導致價格下跌和利潤率下降。9 月 6 日，國際半導體產業協會（SEMI）最新發布報告指出，全球半導體景氣已在今年第二季度落底，但庫存去化過程比預期慢，終端市場復蘇緩慢，即使第三季度半導體產值估可環比增 6%，但整體能見度仍低。產業研究資深總監曾瑞榆表示，明年復蘇值得期待，估計第二季度將會是復蘇的起點。半導體設備及材料明年估可同比增 8.2%，產值回到千億美元水準。

半導體硅片產業鏈剖析：大尺寸硅片產品進口依賴性較強

我國半導體硅片產業鏈涉及電子級多晶硅制造、半導體硅片制造、半導體器件制造等環節。其中，上游半導體硅片原料電子級多晶硅主要依賴進口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產。半導體硅片制造環節，我國最常用的大尺寸硅片 ( 8-12 英寸 ) 產品主要依賴進口，僅有少數企業能夠實現批量生產，滬硅產業、中環股份等廠商均具備 8 英寸硅片生產能力，并已實現 12 英寸硅片的批量化生產。

全球半導體硅片行業發展現狀

2022 年在車用、工業、物聯網以及 5G 建設等應用的驅動下，8 英寸和 12 英寸半導體硅片需求同步成長。SEMI 認為，盡管市場對總體經濟憂慮加深，但半導體硅晶圓市場仍持續推進 ; 據國際半導體產業協會 ( SEMI ) 統計，過去 10 年有 9 年出貨量呈現增長，顯示硅晶圓在半導體產業中具有重要地位。2022 年全球半導體硅片出貨面積達 147.13 億平方英寸，同比增長 3.9%。

近年來全球半導體硅片行業市場規模呈波動增長走勢，僅 2019-2020 年市場規模有所下降，主要原因在于中美貿易問題和下游消費電子市場疲軟。根據SEMI統計數據，2022 年全球半導體硅片市場規模達到 138 億美元，增速 9.52%，比 2016 年全球半導體硅片市場規模增加66億美元。

我國眾多廠商開始擴大 12 英寸以及 8 英寸單晶硅片產能，預計未來隨著各大廠商的規劃產能的陸續投產，以及更多廠商對 8 英寸和 12 英寸硅晶圓的規劃，未來我國單晶硅片產能將保持較快的速度增長，在產能的不斷帶動下，我國半導體單晶硅片的市場需求將會得到提振，前瞻產業研究院預計到 2028 年中國單晶硅片行業市場規模將達到 412 億元。

（來源：前瞻）