近日，北極雄芯宣布完成新一輪過億元融資，投資方包括豐年資本、正為資本等。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發，同時北極雄芯將進一步投入高速互聯芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發。預計下一代搭載自研高速芯粒接口的Chiplet系列產品將會于2024年發布，公司已陸續與經緯恒潤、海星智駕、山東云海國創等多家下游場景方達成戰略合作，致力于共同推動Chiplet在智能駕駛、人工智能服務器等各行業場景的應用。

北極雄芯源于清華大學交叉信息研究院，由圖靈獎得主、姚期智院士任院長的交叉信息核心技術研究院孵化，創始人馬愷聲為清華大學交叉信息研究院助理教授。北極雄芯是一家Chiplet芯片設計企業。該公司核心研發團隊擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等企業背景，擁有不同工藝多款芯片成功流片經驗。

據了解，北極雄芯深耕Chiplet領域多年，發布了國內首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，并率先完成了在全國產封裝供應鏈上的工藝驗證。目前公司已經構筑了完整的算法、編譯、軟件工具鏈體系，自研NPU在主流AI模型應用上的平均算力利用率超70%，未來可廣泛應用于AI加速、智能駕駛等云邊端高性能計算領域。

北極雄芯源于清華大學交叉信息研究院，由圖靈獎得主、姚期智院士任院長的交叉信息核心技術研究院孵化，創始人馬愷聲為清華大學交叉信息研究院助理教授。核心研發團隊擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境內外知名半導體企業背景，擁有不同工藝多款芯片成功流片經驗。公司以清華大學交叉信息研究院在人工智能及前沿架構領域的探索為牽引，以豐富工程化經驗的團隊為支撐，從AI在各領域落地的實際應用需求出發，致力于成為基于Chiplet架構定制化高性能計算解決方案的領航者，協助各行業“用小芯片做大芯片”。

公司深耕Chiplet領域多年，采用異構集成的設計理念，從芯片架構底層將各場景需求中的通用模塊與專用模塊解耦，分別設計制造小芯粒并集成，可支持不同制程模塊的互聯，并且針對全國產封裝供應鏈進行了優化。基于Chiplet架構，公司能夠有效緩解各行業算力需求方在性能、成本、迭代周期、供應鏈保障等各方面的核心痛點，商業價值巨大。

北極雄芯消息顯示，今年2月，北極雄芯發布了國內首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，成為首個基于Chiplet異構集成并完成流片及國產封裝全鏈路成功驗證的高性能計算SoC。啟明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于國產基板材料以及2.5D封裝，做到8~20T的算力靈活拓展，支持主流AI算子，平均利用率達到75%以上，可用于AI推理、隱私計算、工業智能等不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進行測試。