據悉，2023年8月15日，華為技術有限公司公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
圖片來源：國家知識產權局官網截圖
根據摘要，該專利提供了一種倒裝芯片封裝（200），其中，所述倒裝芯片封裝包括：至少一個芯片（202），用于與基板（201）連接；形成在所述基板（201）上的模制構件（209），以包裹所述至少一個芯片（202）的側部分并使每個芯片（202）的頂表面裸露，其中，所述模制構件（209）的上表面具有與每個芯片（202）的頂表面連續的第一區域、涂抹粘合劑（210）的第二區域以及放置成包圍每個芯片（202）的頂表面的壁狀結構（209a），并且第一區域和第二區域由壁狀結構（209a）分隔；散熱器（206），放置在每個芯片（202）的頂表面上方，并通過填充在第二區域中的粘合劑（210）粘合到模制構件（209）；熱界面材料（205），所述熱界面材料（205）填充在由所述第一區域、所述每個芯片（202）的頂表面、所述散熱器（206）的底表面的至少一部分和所述壁狀結構（209a）的第一側形成的空間區域中。
圖片來源：華為專利文件
該專利指出，近來，半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出了更高的要求，以確保穩定操作。就此而言，倒裝芯片封裝在熱性能方面具有優勢，因為它的結構特征是芯片通過其下方的凸塊與基板連接，能夠將散熱器定位在芯片的頂表面上。為了提高冷卻性能，會將熱潤滑脂等熱界面材料（TIM）涂抹到芯片的頂表面，并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間。從降低TIM中的熱阻以改善封裝的熱性能的角度來看，優選使TIM的厚度更小。
據介紹，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，即為一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，有助于改善散熱性能。在模制過程中，該專利可輕松控制由模具化合物組成的壁狀結構的高度，因此可以將熱界面材料的厚度調節到所需的小厚度，從而實現改進的熱性能。
該專利可應用于CPU、GPU、FPGA（現場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設備、PC、工作站、服務器等。
