碳納米管優異的導熱性能、彎曲彈性和力學性能以及高柔韌性和導電性能，在微電子封裝中有很多有利的應用，涉及提高封裝性能、增強可靠性和改善散熱等方面，但也面臨制造成本、穩定性、可伸縮性等挑戰。
2023年7月26日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”于西安開幕。論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業網（m.ynpmqx.com）、第三代半導體產業主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團聯合組織籌辦。
香港科技大學(廣州)系統樞紐院長、智能制造學域講座教授李世瑋帶來了“高功率芯片三維堆疊封裝熱管理的新思路”的主題報告，碳納米管具有極高的軸向熱導率，過去曾有許多研究試圖將碳納米管應用到微電子封裝結構中，以增進器件或模組的散熱表現。然而，在碳納米管問世之后的三十年間，人們依然沒能實現碳納米管在微電子封裝中的有效應用。報告詳細探討如何直接利用碳納米管的軸向高熱導率進行有效散熱，尤其是在三維堆疊芯片封裝方面的熱管理應用。報告提出一項嶄新的概念，先行鍵接兩平行表面并在兩表面之間預留適當間隔，然后在間隔區的兩平行表面上同時對向生長大面積的碳納米管，直到雙方的碳納米管產生類似魔術貼的犬牙交錯。根據事先預研，交錯后的碳納米管可產生更佳的機械接觸，甚至觸發纏縛熔合，讓對向生長的某些碳納米管配對連成一條，進而提升平行面間的熱導性能。報告所關注的固定間距平行表面，正好是三維堆疊芯片的場景，而散熱正是三維封裝的短板。可以預見研究所提供的思路，將有可能大幅增進熱導性能，為未來高功率芯片三維堆疊封裝熱管理帶來顛覆性的創新。
嘉賓簡介
李世瑋教授于1992年獲得美國普渡大學航空航天工程博士學位，1993年加入香港科技大學任教，于2022年轉任至香港科技大學廣州校區。李教授目前是港科廣智能制造學域講座教授，同時也兼任系統樞紐院長以及微系統異構集成與封裝中心主任等行政職務。李教授的研究領域覆蓋晶圓級和三維微系統封裝、LED封裝和半導體照明技術、增材制造與3D打印、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠性。李教授在相關專業的國際學術組織非常活躍，他曾擔任《IEEE元器件封裝技術期刊》的總主編、IEEE CPMT學會的國際主席、以及ASME EPPD學會的國際主席，目前正擔任《ASME電子封裝期刊》的總主編。由于李教授在國際間的成就及聲望，他于1999、2003、2008和2013年分別被英國物理學會(IoP)、美國機械工程師學會(ASME)、電氣電子工程師學會(IEEE) 、國際微電子組裝和封裝學會(IMAPS)評選為學會會士(Fellow)。
CASICON 系列活動簡介
“先進半導體產業大會（CASICON）” 由【極智半導體產業網】主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動。活動聚焦先進半導體產業發展熱點，聚合產業相關各方訴求，通過“主題會議+項目路演+展覽”的形式，促進參與各方交流合作，積極推動產業發展。CASICON 系列活動將以助力第三代半導體產業為己任，持續輸出高質量的活動內容，搭建更好的交流平臺，為產業發展貢獻應盡的力量。
