合肥高新區集成電路總部基地已全面竣工，即將投用。該集成電路總部基地將重點吸引集成電路芯片、傳感器等設計研發類、封裝測試類和智能手機、物聯網等終端應用類上下游產業鏈相關企業入駐，預計年度總產值超15億元。

可提供多樣化使用空間

沿著長寧大道一路向南，在與柏堰灣路交口西側，能看到一座座高大寬敞的現代化廠房，這就是剛剛建成的高新區集成電路總部基地。項目建設相關負責人周正紅介紹，總部基地占地170畝，總建筑面積33.4萬平方米，共有18棟單體，包含建設內容為獨棟總部、標準化廠房、公共服務平臺、孵化器及綜合配套用房等。

園區內，標準化廠房林立，多層、高層搭配設計，可為入園企業提供從1000平方米到7000平方米不等的多樣化使用空間。廠房外立面采用橫向線條與格柵組合，充滿現代感，更加凸顯園區主題。此外，廠房之間圍繞橫豎兩條空間軸線設置了多樣公共空間和景觀綠化，室外共享空間舒適宜人。周正紅介紹，該項目創新采用了“高空超長懸挑結構支撐施工體系”“BIM三維模型應用”等多種新技術、新工藝，有效解決了屋面花架結構建設、高層塔樓復雜幕墻安裝等難題，提高了項目建設效率。

預計年度總產值超15億元

合肥高新區是合肥市集成電路產業發展的核心承載區。2015年，高新區獲批安徽省集成電路產業集聚發展基地，經過多年發展，已初步形成了涵蓋設計、制造、封測、材料設備和配套服務的全產業鏈條。

記者獲悉，此次竣工交付的集成電路總部基地將重點吸引集成電路芯片、傳感器等設計研發類、封裝測試類和智能手機、物聯網等終端應用類上下游產業鏈相關企業入駐，預計年度總產值超15億元。該項目也將與此前已經投用的集成電路封裝測試產業園串連成片，促進集成電路產業協同和集聚效應，構建具有本地特色的產業生態圈，培育壯大電子信息產業新增長極。

根據《合肥市“十四五”新一代信息技術發展規劃》，“十四五”期間，合肥將在集成電路領域重點發力動態存儲芯片、顯示驅動芯片、家電汽車等終端芯片、分立器件及化合物半導體等方向。目前，合肥也已成為全國少數幾個擁有集成電路設計、制造、封裝測試及設備材料全產業鏈的城市之一。以本地顯示、汽車、家電和綠色能源市場需求為牽引，以發展芯片設計業和特色晶圓制造業為重點，當前，合肥正努力打造國內外具有重要影響力的“IC 之都”。

（來源：合肥晚報）