近日，半導體材料鍵合集成技術企業青禾晶元完成了共計 2.2 億元的 A++ 輪融資，本輪融資由包括北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產投、建信、沃賦資本、正為資本、海南瑞萊、俱成投資和天津天創在內的多機構共同投資。據了解，本輪融資資金將用于建設鍵合集成襯底量產線，擴大生產規模，開展多款設備規模化量產以及應用場景拓展。

本輪融資之前，青禾晶元還曾經獲得英諾天使、同創偉業、合勤資本、惠友資本、云啟資本、云暉資本、軟銀中國、韋豪創芯、芯動能、正為資本等機構投資，累計金額近6億元人民幣。青禾晶元創立于2020年7月，是一家半導體異質集成技術及方案提供商，可以實現半導體材料跨代際融合與先進封裝，有效解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。公司產品主要應用于化合物半導體、三維集成、先進封裝、功率模塊封裝等領域。核心團隊由海內外教授級專家及市場戰略等領域技術人才組成，在鍵合集成襯底材料、微系統集成及先進鍵合封裝技術等領域具備豐富的量產開發經驗。

長期以來，國內半導體裝備及先進材料受制于海外，以SiC襯底為例：2021年，全球SiC導電型襯底市場由Wolfspeed、貳陸、Si Crystal和SK Siltron 分別占比49%、17%、15%和9%；2022年半絕緣型襯底市場由Wolfspeed、貳陸、天岳先進和爍科晶體合計占據超過90%的市場份額。

目前生長SiC單晶襯底普遍存在良率低、成本高等問題，青禾晶元采用半導體材料鍵合集成技術實現高質量、低成本襯底鍵合集成，能夠在保持制作高質量襯底的基礎上大幅降低成本；提高優質襯底產品產能。

青禾晶元主要產品為鍵合集成襯底材料與先進裝備，擁有豐富的襯底鍵合集成工藝經驗，并掌握多系列鍵合裝備技術，是全球少數掌握全套先進半導體材料襯底鍵合集成工藝與裝備的半導體公司之一。研發生產的產品，填補了國內半導體行業細分領域的空白。

“青禾晶元要做的事情，就是使用先進半導體材料鍵合集成技術來提高碳化硅良率、降低成本。”青禾晶元董事長母鳳文表示。基于領先的技術優勢和成熟的量產能力，公司將推動我國半導體產業實現從“技術引進”到“自主研產”，再到“規模量產”的階段突破。

截至目前，青禾晶元已經完成晶圓鍵合設備、Chiplet設備及功率模塊鍵合設備等多款設備的開發及量產；SiC、POI等鍵合集成襯底材料規模化量產。此外，青禾晶元天津新型鍵合集成襯底量產示范線將于5月19日宣布正式通線，規劃產能3萬片/年，滿產后預計單條產線營收過億元。量產示范線通線，標志著青禾晶元先進半導體鍵合集成襯底產品具備了大規模量產的基礎。

（來源：投資界）