據(jù)路透社報(bào)道，日本工業(yè)省周一表示，其目標(biāo)是到 2030 年將日本制造的半導(dǎo)體銷售額增加兩倍，達(dá)到 15 萬億日元（1125.5 億美元）。據(jù)悉，日本在全球供應(yīng)鏈陷入困境后努力提高國(guó)內(nèi)微芯片生產(chǎn)。日本將微芯片視為加強(qiáng)其經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略產(chǎn)品，并向臺(tái)積電等公司提供巨額補(bǔ)貼，以在日本本土建廠或擴(kuò)建現(xiàn)有設(shè)施。

該部計(jì)劃將銷售目標(biāo)納入日本的半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略將在年中更新。日本在全球微芯片市場(chǎng)的份額已從 1980 年代后期的 50% 跌至 10% 左右。