據財聯社報道，謝商華提出了四點建議：

 

第一，加快芯片立法進程，實施芯片強國戰略。把芯片及集成電路發展放在國家安全戰略的高度，由全國人大牽頭有關部門，制定《中華人民共和國芯片促進法》，國務院及相關部門牽頭制定與芯片及集成電路有關法規部門規章，以法律法規部門規章的形式，保障未來中長期內芯片與軟件的持續健康、高質量發展。堅持全國一盤棋，集中優勢資源、優勢占盡、優勢企業聯合進行攻關、聯合進行協同、聯合進行發展布局，支持開展設備元器件和7納米、5納米、3納米先進制程研究，支持EDA軟件等大型工業軟件持續健康發展，防止一轟而上、盲目發展。

 

第二，加快持續性投入，推動開展關鍵核心技術聯合攻關。以國家芯片戰略需求為導向，制定政府未來五年支持芯片及集成電路與軟件高質量發展相適應的合理規劃，提高研發強度，重點要成立芯片及集成電路研發基金，引導中央和符合條件的地方政府加大財政支持力度。加強芯片知識產權全鏈條保護，支持高校院所、企業在芯片核心技術、EDA軟件等通用技術及基礎軟件方面，加大創新研發力度，實現有關“根技術”顛覆性突破。從設計、封測、制程和供應鏈等方面，強化上中下游產業鏈協同配合，加強芯片自主知識產權成果轉化運用。

 

第三，加快人才培育，實施集成電路人才強基計劃。強化基礎科學教育和科研人才隊伍建設，將集成電路與軟件納入高考“強基計劃”，單設集成電路碩士研究生和博士研究生招生指標，實施“3+2”的本碩貫通、“3+4”的本碩博貫通、“2+3”碩博貫通等特別培養計劃，支持符合條件的學院超常規培養集成電路和軟件交叉應用的復合高端人才。支持符合條件的高等院校、科研院所和企業加強集成電路的基礎研究、培訓和教育，建立健全專家智庫，強化技術與實踐結合，加速培育既懂理論研究又具有前瞻性、實戰性、操作性、先進制程研究方面的頂級專家，開展跨學科、跨行業、跨領域等多學科的交叉性融合，支持開展揭榜掛帥，對于獲得重大突破實行重獎。建立健全集成電路柔性人才引進機制，面向國際招攬在芯片領域及集成電路領域的頂級專家和學者。

 

第四，加強政策支持配套，營造集成電路發展良好環境。加大金融支持力度，支持與芯片相關的龍頭核心企業和專精特新企業發展壯大。由人民銀行牽頭銀保監會、證監會、外管局、工信部、教育部等研究制定金融支持芯片及集成電路發展的意見。充分運用VC/PE、知識產權質押融資、知識產權證券化、產業投資基金等多種金融工具投入芯片創新研發與產業化，推動一批芯片龍頭核心企業科創板上市。降低門檻，利用多層次資本市場為芯片類企業上市募集資金提供綠色通道，為風投等提供順暢的退出機制。支持符合條件的企業，在境內和境外的香港、倫敦、法蘭克福、瑞士等證券交易所進行上市融資。建立健全集成電路風險分擔機制，推動金融支持集成電路產業行穩致遠。