《華爾街日報》2月23日消息，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，美國將通過規(guī)模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng)建至少兩個前沿半導體制造產(chǎn)業(yè)集群，旨在建立生態(tài)系統(tǒng)，將半導體制造廠、研發(fā)實驗室、組裝芯片的最終包裝設(shè)施以及支持每個階段運作所需的供應商聚集在一起。

雷蒙多在喬治城大學發(fā)表演講稱：“我們希望在這項計劃完成時，美國是世界上唯一一個每家能夠生產(chǎn)尖端芯片的公司都設(shè)有重要研發(fā)和量產(chǎn)制造業(yè)務的國家。”美國商務部定于下周二披露關(guān)于企業(yè)如何申請資金的進一步細節(jié)。

雷蒙多并未透露制造業(yè)集群的選址，但根據(jù)英特爾、三星電子和臺積電等目前生產(chǎn)尖端芯片公司的投資計劃，亞利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地點。