據“芯進電子”公眾號報道，成都芯進電子有限公司（下稱：芯進電子）宣布完成近億元A+輪融資，由陽光電源（300274.SZ）、中芯聚源、成都高投電子信息產業集團等機構共同參與。本輪融資資金主要投入產品研發，包括：汽車BCM相關芯片、汽車電驅動配套的電源芯片、汽車EPS配套的傳感器和驅動芯片和車規級的隔離驅動芯片等產品。同時用于儲備產能、擴大研發團隊和銷售團隊等方面。

據公開資料顯示，芯進電子成立于2013年，是一家模擬和混合信號IC設計企業，產品線包括各種類型的霍爾效應和磁阻效應的傳感器芯片、電流傳感器芯片、電機驅動芯片、LED驅動芯片。高精度線性霍爾傳感器出貨量居行業領先水平，高精度單芯片電流傳感器已經廣泛應用于光伏逆變器，OBC，家電和工業自動化等領域，出貨量居同行業領先水平。

據悉，本輪融資將在車規和光伏領域為公司的發展進一步提速，助力芯進電子進入發展快車道，成為國內領先的模擬和混合信號傳感器設計企業。