近日，氮化鎵初創公司氮矽科技完成數千萬A輪融資。本輪融資由前魅族聯合創始人白永祥領投，蘭璞資本和亞商資本跟投。本輪資金將主要用于產品研發以及產品銷售等方面，繼續加大研發投入以及拓寬應用市場，確保在2023年實現工業應用領域的突破，爭取在2024年實現汽車應用領域的突破。

氮矽科技成立于2019年，是國內首批成立的專注于功率氮化鎵器件及其驅動器的設計和銷售的半導體公司，其研發運營中心設于成都，擁有博士6人，研發人員占比70%以上，在深圳設有子公司，主要負責市場營銷。據公司創始人羅鵬介紹，氮矽科技于2021年8月完成Pre-A輪融資，用于加強研發及部分產品銷售的備貨。研發方面，公司在2021年底發布了80V氮化鎵半橋驅動芯片，在2022年擴充了650V氮化鎵晶體管產品線的產品，完成了氮化鎵超高速（50-100MHz）驅動芯片的研發，并在2022年7月發布了使用先進的面板級封裝技術的集成驅動的氮化鎵芯片等。市場方面，氮矽科技的650V系列產品已廣泛應用于PD快充類產品，產品累計訂單已超過1,000,000顆；公司在適配器電源市場也實現從無到有的突破，同時公司積極布局數據中心電源，新能源汽車，光伏儲能等市場。

相比傳統硅基器件，氮化鎵器件具有超低導通電阻、超高頻、無反向導通損耗等特點，可以大大提升電源的效率及功率密度，自2019年OPPO發布全球首款氮化鎵快充充電器之后，650V系列的氮化鎵器件的出貨迎來爆發式增長，并快速占領大功率（>65W）PD快充頭市場。對比PD快充市場，氮化鎵在傳統電源適配器、工業、汽車等電源領域的進展卻很緩慢，主要的原因包括有產品封裝形式單一、應用設計難度大、研發周期長、配套IC價格高等。根據不同的應用市場和領域，氮矽科技推出不同系列的產品。針對充電頭市場的DFN系列產品，針對電源適配器市場的TO系列產品、以及針對高頻以及高可靠性應用場景的驅動與氮化鎵集成的PIIPTM系列產品。

相比于高壓650V氮化鎵在PD市場上的披荊斬棘，國內低壓（≤200V）氮化鎵的市場依舊處于萌芽階段。低壓氮化鎵在D類放大器(Class-D)音箱、鋰電BMS、數據中心、無線充電、激光雷達等領域對比傳統硅器件無論在性能還是系統成本上都有著巨大的優勢，而限制氮化鎵普及的痛點主要有驅動芯片匱乏、系統應用研發周期長、客戶驗證周期長等。氮矽科技針對此推出了三款驅動芯片：單通道氮化鎵驅動芯片、80V半橋氮化鎵驅動芯片以及適用于激光雷達的超高速氮化鎵驅動芯片，此三款驅動芯片填補了國內在氮化鎵驅動芯片領域的空白。同時氮矽科技全力研發低壓氮化鎵器件配合氮化鎵驅動芯片搭建成氮化鎵模塊，氮化鎵模塊將大大簡化客戶端的應用搭建難度，縮短應用研發周期，同時可以有效的保護氮化鎵器件脆弱的柵極從而極大的提高系統的可靠性。

（來源：投資界）