半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，長(zhǎng)沙馳芯半導(dǎo)體科技有限公司宣布，已在2022年8月完成近億元的PreA+輪融資。本輪由惠友資本領(lǐng)投，上海馭快和鴻石資本跟投，本輪融資資金將主要用于CX300產(chǎn)品的量產(chǎn)備貨、新產(chǎn)品的開發(fā)和市場(chǎng)拓展。

據(jù)了解，馳芯半導(dǎo)體在UWB芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累，其設(shè)計(jì)的首款UWB芯片產(chǎn)品CX300已經(jīng)完成量產(chǎn)流片，是國(guó)內(nèi)首家完成商用量產(chǎn)UWB芯片的公司。該款芯片符合IEEE802.15.4a/z標(biāo)準(zhǔn)，F(xiàn)IRA/CCC標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，能夠和包括蘋果U1在內(nèi)的現(xiàn)有UWB芯片實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，該款芯片可廣泛運(yùn)用于汽車、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)等場(chǎng)景，并獲得了市場(chǎng)中頭部客戶的認(rèn)可與支持。