資料顯示，江蘇上達(dá)半導(dǎo)體成立于2017年，是顯示驅(qū)動IC覆晶薄膜封裝基板（COF）供應(yīng)商。COF即Chip on Film，是一種主要應(yīng)用于面板驅(qū)動IC的封裝技術(shù)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動封裝測試環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料，也是國家發(fā)布的半導(dǎo)體芯片制造所必須的19種關(guān)鍵材料之一。

 

彼時，高端覆晶薄膜封裝基板被日韓臺所壟斷，國內(nèi)仍是空白。公司創(chuàng)始人李曉華捕捉到這一產(chǎn)業(yè)趨勢，并在2018年全資收購COF技術(shù)的源頭日本Flexceed株式會社（后簡稱“F社”）。隨后公司派出研發(fā)及生產(chǎn)部門百余名骨干成員遠(yuǎn)赴日本，進(jìn)行為期兩年的實地考察學(xué)習(xí)，掌握了關(guān)鍵技術(shù)。2020年，江蘇上達(dá)的技術(shù)團(tuán)隊通過對原有技術(shù)基礎(chǔ)上的二次開發(fā)和全面優(yōu)化提升，在國內(nèi)建成了第一條8μm級的COF生產(chǎn)線，于2021年實現(xiàn)量產(chǎn)。

 

江蘇上達(dá)從設(shè)備選型、產(chǎn)線布局、設(shè)備安裝調(diào)試、參數(shù)設(shè)置等方面，在F社的基礎(chǔ)上整體優(yōu)化，制程能力更先進(jìn)，團(tuán)隊不斷探索技術(shù)進(jìn)步的空間及國產(chǎn)替代的可能性，在此期間已獨(dú)立形成多達(dá)50余項發(fā)明專利，并在LED顯示屏、LCD顯示面板及新型顯示屏等各類顯示領(lǐng)域形成了較為完整的技術(shù)儲備，可以為不同的客戶提供線距低至16μm顯示驅(qū)動芯片封裝解決方案。目前，江蘇上達(dá)已集聚了DB HiTek、ILITEK、東芝、夏普等穩(wěn)定的海外客戶，并于2021年內(nèi)通過了多家國內(nèi)頭部知名IC設(shè)計公司的審廠驗證，開始批量供貨。