坐了幾年冷板凳的新材料，為何引得資本紛紛布局？

 

首先，自然與“國產替代”有關。

 

行業一直流傳一句話：“一代材料，一代裝備，一代產業”。新材料作為傳統產業升級和戰略性新興產業發展的基石，被譽為現代制造業的“底盤”。不過當前，中國的新材料產業仍面臨先進基礎材料參差不齊、關鍵戰略材料受制于人、前沿新材料技術有待突破等問題。

 

工信部曾對全國30多家大型企業130多種關鍵基礎材料進行調研，結果顯示，32%的關鍵材料在中國仍為空白，52%依賴進口。尤其是智能終端處理器、制造及檢測設備、高端專用芯片領域，進口依賴度分別達70%，95%，95%，存在巨大的國產化空間。

 

啟賦資本創始人傅哲寬曾在投中年會上直言：“我們國家最重要的短板是在材料，材料是所有進步的基礎，無論是做精密部件和高端裝備，沒有材料的突破，人家給你軟件也做不好。”

 

另一方面，半導體行業進入投資2.0時代，資本開始將目光投向產業鏈的更上游。

 

投中網在《芯片投資太內卷，我今年沒出一次手》一文曾描述了當下芯片投資的現狀：一方面，芯片投資開始內卷，資本過熱造成中后期項目估值偏高，難以下手；另一方面，第一波“國產替代”的項目基本已至IPO，低垂的果實已經被摘完了。

 

“中國半導體產業前幾年是在經歷消化存量的過程，很多好公司可能都被投完已經在資本化了。”豐年資本合伙人趙豐表示。

 

在這一語境下，資本紛紛往產業鏈上游——新材料賽道邁進。

 

海松資本是較早布局新材料的機構之一，管理合伙人馬東軍表示：“從行業周期的特點來看，新材料具有一定的滯后性，制造的產能過剩傳導到材料需要幾年的時間。過去兩三年由于產能的緊張，無論是國外的大廠，還是中國企業的業績都超預期的向好。制造產能的過剩還有起碼兩三年才會到來，因此，新材料還要享受起碼三到五年的高增長。”