本次開工活動(dòng)設(shè)置主會(huì)場(chǎng)和11個(gè)分會(huì)場(chǎng)，主會(huì)場(chǎng)設(shè)在積塔半導(dǎo)體先進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)。臨港新片區(qū)黨工委副書記吳曉華表示，該項(xiàng)目建成后，積塔半導(dǎo)體技術(shù)能級(jí)將進(jìn)一步提升，工藝技術(shù)平臺(tái)種類將進(jìn)一步擴(kuò)充，將針對(duì)汽車芯片提供車規(guī)級(jí)芯片系統(tǒng)化制造方案，真正解決國(guó)產(chǎn)汽車芯片制造技術(shù)瓶頸，有助于保障國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全和信息安全。

 

　　上海積塔半導(dǎo)體有限公司將在8英寸產(chǎn)線上續(xù)建4.8萬片/月先進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片項(xiàng)目，進(jìn)一步提升自貿(mào)區(qū)廠區(qū)工廠規(guī)模化水平，實(shí)現(xiàn)功率器件、模擬IC、MCU產(chǎn)品等汽車芯片量產(chǎn)，滿足市場(chǎng)和客戶的產(chǎn)能需求。該項(xiàng)目位于臨港自貿(mào)區(qū)，項(xiàng)目建設(shè)周期2年，2022年啟動(dòng)建設(shè)，2023年底生產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)。

 

　　積塔專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地，在臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個(gè)廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能共計(jì)28萬片/月（折合8吋計(jì)算），其中６吋7萬片/月、８吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺(tái)和技術(shù)服務(wù)。

 

　　地平線臨港大廈項(xiàng)目位于臨港新片區(qū)，占地面積15636.9m2，預(yù)計(jì)2025年1月竣工。2019年，地平線推出中國(guó)首款車規(guī)級(jí)AI芯片征程 2， 2020年推出第二代車規(guī)級(jí)AI芯片征程3。2021年，地平線發(fā)布高性能大算力AI芯片征程5，已獲得比亞迪、一汽紅旗、自游家汽車、上汽集團(tuán)等車企的量產(chǎn)合作。