半導體產業網訊 據IT之家消息，當地時間7月12日，SEMI發布報告稱，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年達到創紀錄的1175億美元(約7907.75億元人民幣)，同比增長14.7%，并預計在2023年增至1208億美元(約8129.84億元人民幣)。報告指出，晶圓制造設備領域包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩/掩模設備，預計將在2022年增長15.4%，達到1010億美元(約6797.3億元人民幣)的新行業記錄；2023年將增長3.2%，達到1043億美元(約7019.39億元人民幣)。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，晶圓廠設備領域有望在2022年首次達到1000億美元的里程碑。報告稱在2021飆升86.5%之后，預計2022年封裝設備市場將增長8.2%至78億美元(約524.94億元人民幣)，2023年將小幅下降0.5%至77億美元(約518.21億元人民幣)。此外，由于對高性能計算(HPC)應用的需求，預計2022年半導體測試設備市場將增長12.1%至88億美元(約592.24億元人民幣)，2023年將再增長0.4%。
