半導體產業網消息：疫情反復，加速供應鏈緊張，面對封鎖與差距，怎么破？創“芯”之道，第三代半導體產業又該如何迎接新時代的機遇和挑戰?

 

5月26日，半導體產業網主辦的“第三代半導體產業發展策略沙龍”如期開講，邀請到第三代半導體產業鏈條“產學研用資”多方高層代表做客極智課堂-強芯沙龍直播間，云端論劍，把脈產業發展現狀，尋“芯”問道，促進合作。

本期沙龍聚焦碳化硅功率器件與工藝，特別邀請到山西爍科晶體有限公司總經理、中電科半導體材料有限公司副總經理李斌，泰科天潤半導體科技（北京）有限公司董事長、總經理陳彤博士，國宏中宇科技發展有限公司副總經理王錫悅，中車科學家、新型功率半導體器件國家重點實驗室常務副主任劉國友博士，中科創星董事總經理、半導體投資小組負責人盧小保，并特邀第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長趙璐冰博士擔任嘉賓主持人。

沙龍伊始，山西爍科晶體有限公司總經理、中電科半導體材料有限公司副總經理李斌首先分享了《碳化硅單晶材料研究進展》引言報告，全景式重點展現了當前碳化硅國內外發展現狀，最新的研究進展與發展趨勢及建議。涉及8英寸襯底產業化進程，p型碳化硅單晶研制，高效率碳化硅單晶生長技術、低位錯密度控制技術等。

 

當前，國際龍頭企業大力完善產業布局，強化競爭優勢，沿產業鏈上下游延伸趨勢日益明顯，全產業鏈布局進一步提升了其競爭優勢。在這種形勢下，國內企業面臨著諸多挑戰，如何破局是國內產業界必須思考和面對的問題。疫情當前以及國際競爭形勢下，不論是有利或是不利，短期或長期，影響會有哪些？真實的狀況到底是怎樣的？

 

在隨后的討論環節，圍繞著當前最現實又接地氣的問題，與會嘉賓們開啟了一場別開生面的 “耿直”對話。

 

SiC材料和器件應用市場已經打開，未來幾年市場規模增長的細分市場判斷，哪些領域規模最大，國內企業進入的障礙主要是什么？從6英寸到8英寸的產業化時間表如何判斷，影響的因素有哪些？國內當前制造產能的短板如何解決？從襯底到器件降低成本的主要因素有哪些，有效的路徑有哪些，主要問題是什么？

 

國內在都在“卷“的時代，國內企業的”卷“實力到底如何，又該以何種姿勢”卷“？

 

精彩話題，一波又一波，實力人士一相逢，深度與廣度齊飛,猶如棋逢知己對手，不玩兒虛的，實話，干貨，真心話暢所欲言，，技術、產品、資本互通有無，意見與建議直言相告，前所未有的熱烈非凡。頭部企業，資深行業技術專家……不同視角碰撞之下，務實又信息量巨大，現場互動極其熱烈，更多精彩對話內容，可詳見直播回放，不看后悔喲~~