日前，滬硅產業發布公告稱，公司擬通過全資子公司上海新昇出資155,000萬元，與多個合資方共同出資逐級設立一級控股子公司上海晶昇新誠半導體科技有限公司、二級控股子公司上海新昇晶科半導體科技有限公司（暫定名）、三級控股子公司上海新昇晶睿半導體科技有限公司（暫定名），實施300mm半導體硅片擴產項目。上海新昇為上述各級子公司的直接/間接控股股東，是擴產項目的主要實施及推進主體。
圖片來源：滬硅產業公告截圖
據悉，該項目包括“集成電路制造用300mm單晶硅棒晶體生長研發與先進制造項目”拉晶產線建設和“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”切磨拋產線建設兩部分，其中，后者為公司向特定對象發行股票募集資金的募投項目之一。項目建成后，將新增30萬片/月300mm半導體硅片產能，公司集成電路用300mm半導體硅片總產能達到60萬片/月，進一步夯實業務基礎、提高市場占有率。
公告顯示，此次與上海新昇共同出資的多個合資方中，大基金二期出現其中。今年2月，大基金二期已出資約15億元，參與滬硅產業定增。此次大基金二期將再次出手25億元，持續加碼300mm大硅片項目建設。
此外，全國社保基金、中銀投、混改基金、中建材新材料基金、海通創新投、上國投資管、武岳峰資本等企業也是合資方。目前，上海國盛集團、國家集成電路產業基金（大基金一期）均持有滬硅產業20.84%股權，并列為第一大股東。
滬硅產業強調，集成電路芯片特征尺寸不斷縮小和半導體硅片尺寸不斷增大越來越成為半導體行業發展的重要趨勢，而300mm半導體硅片已經成為全球半導體硅片的主流產品。
滬硅產業已建立起一支具有較強自主研發和創新能力的技術隊伍，在300mm半導體硅片領域，公司共承擔了2項國家“02專項”，分別為《40-28nm集成電路用300mm硅片技術研發與產業化項目》與《20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術開發與產業化項目》。
發展至今，公司300mm半導體硅片部分產品已獲得格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微、長江存儲、長鑫存儲等多家國內外芯片制造企業的認證通過，在客戶上實現國內主要芯片制造廠商的全覆蓋、在下游應用上實現了邏輯、存儲、圖像傳感器芯片的全覆蓋。
此前，滬硅產業還宣布其全資子公司Okmetic將開展200mm半導體特色硅片的擴產建設，以擴大公司集成電路用200mm半導體硅片的生產規模。
