IC Insights指出，2020年，全世界都受到新冠肺炎疫情的影響，多家半導(dǎo)體企業(yè)采取了減產(chǎn)、停工等緊急措施來應(yīng)對，也使得多數(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商開始限制研發(fā)方面的支出。但2021年，半導(dǎo)體研發(fā)支出仍取得增長，同比增加13%，達到了714億美元的新峰值。

 

　　報告重點指出，英特爾在2021年的研發(fā)支出繼續(xù)位居全球首位，約占全行業(yè)總額的19%。英特爾在2021年將研發(fā)支出增加了12%，創(chuàng)下152億美元的歷史新高。業(yè)內(nèi)人士分析稱，這是它希望重新引領(lǐng)行業(yè)，推出新一代IC加工技術(shù)，并將自己定位為先進晶圓代工服務(wù)的主要供應(yīng)商而做出的努力。

 

　　三星在IC Insights 2021年的研發(fā)排名中位居第二位，在2020年增長23%之后，又增長了13%，達到了約65億美元。三星加快了在5納米及以下先進制程工藝上的研發(fā)支出，以增強與晶圓代工市場領(lǐng)導(dǎo)者臺積電的競爭實力。

 

　　而臺積電在2020年的研發(fā)支出增長了26%之后，又增加了20%，達到了約45億美元。

 

　　IC Insights的2021年研發(fā)排名顯示，有21家半導(dǎo)體供應(yīng)商在研發(fā)上花費了超過10億美元，而2020年僅有19家。排名前10的廠商總研發(fā)支出合計增長了18%，達到526億美元，約占全球半導(dǎo)體研發(fā)支出總額的65%。2021年，排名前10位廠商的研發(fā)/銷售比率為13.5%，而2020年為14.5%。