近日，通用智能計算芯片公司此芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“此芯科技”）宣布完成超1億元天使++輪融資，本輪融資由順為資本領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投、云九資本跟投。

 

官網(wǎng)指出，此前今年2月，此芯科技接連完成天使輪、天使+輪數(shù)千萬美元融資。天使輪投資方為聯(lián)想創(chuàng)投；天使+輪投資方為啟明創(chuàng)投，跟投方為元禾璞華、云九資本、云岫資本。

 

至此，此芯科技已連續(xù)完成三輪天使期融資。據(jù)悉，這三輪融資均將用于加速技術(shù)研發(fā)及市場拓展。

 

此芯科技CEO孫文劍表示，公司將進一步擴充研發(fā)團隊，充分發(fā)揮此芯科技在高性能架構(gòu)及SoC工程實現(xiàn)、全棧軟件實現(xiàn)及WindowsOS定制、系統(tǒng)設(shè)計及優(yōu)化等專業(yè)能力，積極融入全球生態(tài)建設(shè)，持續(xù)迭代升級高性能、低功耗算力解決方案。