美國加州時間2022年4月11日，SEMI發(fā)布的《200mm晶圓廠展望報告》(200mm Fab Outlook Report)顯示，從2020年初到2024年底，200mm晶圓廠產(chǎn)能每月將增加120萬片（提高21%），達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月690萬片。在去年攀升至53億美元后，預(yù)計2022年200mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到49億美元，200mm晶圓廠的利用率仍處于較高水平，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在努力克服芯片短缺。

 

 

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“晶圓制造商將在五年內(nèi)新增25條200mm生產(chǎn)線，以滿足5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備等應(yīng)用日益增長的需求，這些依賴于模擬、電源管理和顯示驅(qū)動集成電路（IC）、MOSFET、微控制器單元（MCU）和傳感器等。”

 

涵蓋從2013年至2024年12年時長的《200mm晶圓廠展望報告》(200mm Fab Outlook Report)還顯示，今年Foundry將占全球晶圓廠產(chǎn)能的50%以上，其次是模擬占19%，離散/功率占12%。從地區(qū)來看，中國將在2022年以21%的份額在200mm產(chǎn)能方面領(lǐng)先世界，其次是日本占16%，中國臺灣地區(qū)和歐洲/中東各占15%。

200mm installed semiconductorcapacity and fab count, 2013 to 2024*

 

* Fab count is net of wafer-size conversions.

 

 

2023年，設(shè)備投資預(yù)計將保持在30億美元以上，F(xiàn)oundry部分占54%，其次是離散/功率占20%，模擬占19%。