3月29日，廣州市舉行2022年重大項目集中開工竣工簽約活動，總投資超6000億元，項目涵蓋新型基礎設施、綜合交通樞紐、戰略新興產業、現代服務業、社會民生等多個領域。

 

在集中開工的產業項目中，廣芯半導體封裝基板產品制造項目選址知識城灣區半導體產業園，用地面積約14萬平方米，建設封裝基板生產廠房和配套設施，總投資約58億元，主要開展FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板研發生產，該項目將實現FC-BGA基板國內“零”的突破，改變100%依賴進口的局面，填補國內半導體產業鏈的空白。