近日，忱芯科技（UniSiC）宣布完成近億元Pre-A輪融資，由東方嘉富領投，產業方投資者跟投，老股東原子創投追加投資，融資資金將主要用于產品研發和量產準備。

 

公司資料顯示，忱芯科技（上海）有限公司于2020年成立，以構建“模塊+”新業態為戰略方針，以半導體產業中下游作為起點，將高性能碳化硅功率半導體模塊作為核心支點，以系統級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅動、應用、智能、數字等一站式解決方案。

 

公司官網顯示，忱芯科技擁有一支來自GE中央研究院，橫跨半導體材料、封裝、驅動及應用等多領域的核心研發團隊，研發團隊成員長期深耕碳化硅產業，目前已經成功開發出多臺基于碳化硅的世界首臺套產品，并已將碳化硅功率模塊應用到了包括航空、新能源發電、高端醫療、石油開采、照明、新能源汽車、數據中心等重要領域。

 

公司現核心產品主要有三大板塊，包括實現了從實驗室到生產線的全覆蓋、從IDM企業到應用企業的全覆蓋、從Si到SiC的全覆蓋和從Discrete到不同封裝Power Module全覆蓋的一站式動態測試系統；瞬影X計劃以及SIC功率半導體模塊。數據顯示，忱芯科技目前共有10余件專利申請，其中5件為授權發明專利，公司專利布局主要集中于功率器件、碳化硅等相關技術領域。

 

忱芯科技的目標市場定位于碳化硅產業鏈中游，為新能源汽車、高端醫療影像裝備主機廠等客戶提供高性能、定制化的碳化硅功率半導體模塊產品，以及碳化硅核心功率部件系統級解決方案。同時，忱芯科技為碳化硅上游芯片IDM企業、新能源汽車電驅動企業以及新能源汽車整車廠提供晶圓級、器件級及應用級動態特性、靜態特性、連續功率等全譜系碳化硅自動化測試系統，解決行業碳化硅功率半導體精準、可靠、高效測試卡脖子技術難題，加速推動碳化硅功率半導體產業國產化進程。

 

公司在2020年初，即推出了Edison系列碳化硅功率半導體器件動態特性自動化測試系統，該產品性能指標全球領先，屬于業界首臺套產品。該系統通過高速、高頻、高可靠數字驅動電路（共模瞬變抗擾度高達100V/ns）、超低回路雜感先進疊層母排（小于10nH）、獨家碳化硅功率半導體特性參數算法以及高速短路電流保護(<3us)，最大限度解決寬禁帶半導體器件的精準測試挑戰。

 

公司目前就該產品線已與全球頂尖測試測量儀器供應商泰克科技（Tektronix）達成全范圍的戰略合作聯盟，同時，在產品推出首年度，即斬獲多家碳化硅賽道頭部企業數千萬級量產訂單。