最新消息，繼中芯國際之后，中國大陸又一家知名晶圓代工廠商華虹半導體也宣布擬回A在科創板上市。
3月21日，華虹半導體發布公告稱，公司董事會批準可能發行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創板上市的初步建議。建議發行人民幣股份有待及取決于（其中包括）本公司符合科創板的有關上市要求、市況、股東于本公司股東大會上批準及取得必要的監管批準。
港股市值超450億，或與中芯國際聚首A股
資料顯示，華虹半導體是全球知名的特色工藝純晶圓代工企業，于2014年10月正式在港交所上市，截止今日（3月22日）上午11:30，其市值已達453.23億港幣。
值得一提的是，同樣在港股上市的晶圓代工廠商中芯國際，此前也已經成功回歸A股市場科創板板塊，目前其A股總市值已達3697.52億元人民幣。
這意味著，若華虹半導體此次成功上市，中國大陸的兩家晶圓代工廠商將在科創板聚首。
作為華虹集團的成員之一，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），由子公司華虹宏力負責運營；同時在無錫建有一座12英寸晶圓廠（華虹七廠），由華虹無錫負責運營。其中，華虹七廠是中國大陸領先的12英寸特色工藝生產線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。
根據公告，華虹半導體發行規模不得超過公司經根據建議發行人民幣股份擬發行及配發的人民幣股份擴大后的已發行股本25%，且全部以發行新股份的方式進行。募集資金目前擬定用作主營業務的業務發展以及一般營運資金。
推進12英寸生產線總產能擴至94.5K
作為華虹集團的成員之一，華虹半導體主要專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺，產品下游應用主要包括MCU、功率分立器件、NOR閃存、模擬及電源管理等平臺，其中嵌入式非易失性存儲器、分立器件是華虹半導體的兩大主要營收來源。
受益于下游終端對于MCU、電源管理芯片、功率器件等需求爆發，華虹半導體在2021年第四季度的業績極其亮眼。
數據顯示，當季華虹半導體銷售收入達到5.28億美元，同比增長88.6%；凈利潤為8412.7萬美元，同比增長92.9%，其中，分立器件和嵌入式非易失性存儲器分別貢獻營收占比為33.2%和25.5%。
2021年全年，華虹半導體實現營收16.31億美元，同比增長69.64%，凈利潤2.12億美元，同比增長113.26%。
據媒體報道，目前，華虹半導體分立器件業務客戶包括新潔能、斯達半導、東微半導體等多家IGBT廠商，去年其與斯達半導攜手打造的車規級IGBT已通過車企驗證并量產；存儲器方面，則已覆蓋紫光國微、中電華大、中微半導等多家公司。
產能方面，2021年第四季度，華虹半導體月產能達313,000片8英寸等值晶圓。財報顯示，華虹半導體在金橋和張江的三座8英寸晶圓廠月產能約為18萬片，而在無錫的12英寸晶圓廠月產也已達6萬片。
