據(jù)海納金融集團(tuán)(Susquehanna)旗下調(diào)研機(jī)構(gòu)的最新研報(bào)顯示，2月份全球芯片交付時(shí)間(指從下單到交貨的前置時(shí)間)環(huán)比增加了3天，達(dá)到26.2周，買家平均要等半年以上，創(chuàng)該機(jī)構(gòu)2017年開始跟蹤數(shù)據(jù)以來的最長(zhǎng)紀(jì)錄。

另外，芯片短缺呈現(xiàn)出明顯的結(jié)構(gòu)化特征。MCU最為短缺，2月份，其交期高達(dá)35.7周(超8個(gè)月)；電源管理IC的短缺程度次于MCU，該月其交期拉長(zhǎng)了1.5周。