3月10日，杭州士蘭微電子股份有限公司發布關于士蘭集科12吋芯片生產線投資進展公告。
公告稱，截至2021年底，士蘭集科已實現一期項目月產4萬片的產能建設目標，12月份芯片產出已達到3.6萬片，2021年全年產出芯片超過20萬片。目前，士蘭集科 12吋線產品包括溝槽柵低壓MOS、溝槽分離柵SGT-MOS、高壓超結MOS、 TRENCH肖特基、IGBT、高壓集成電路等。
今后，隨著二期項目建設進度加快，士蘭集科12吋線工藝和產品平臺還將進一步提升，公司將持續推動滿足車規要求 的功率芯片和電路在12吋線上量。
2017年12月18日，士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司共同簽署了《關于12吋集成電路制造生產線項目之投資合作協議》，雙方在廈門市海滄區規劃建設兩條12吋集成電路制造生產線，第一條12吋線總投資70億元， 其中一期總投資50億元，實現月產能4萬片；二期總投資20億元，新增月產能4萬片。根據《投資合作協議》，雙方在廈門市海滄區共同投資成立了廈門士蘭集科微電子有限公司，雙方合計向士蘭集科出資20億元，其中：廈門半導體出資17億元，士蘭微出資3億元。
根據《投資合作協議》，士蘭集科于2021年上半年啟動了第一條12 吋芯片生產線二期之“新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目”，該項目總投資為20億元，實施周期為2年。
