據深圳華大北斗科技股份有限公司（以下簡稱“華大北斗”）芯資訊消息，華大北斗于近日完成數億元C輪融資。本輪融資是在2021年華大北斗B輪融資基礎上，公司再度完成的一輪重量級戰略投資人引入。此輪融資由國開科創、大灣區基金、研投基金等知名投資機構和產業方參與投資，啟迪等老股東進一步追加投資。

 

華大北斗芯資訊消息指出，本輪融資將主要用于加大芯片技術和產品研發、芯片級產品解決方案研發及行業市場拓展、產業資源引入等方向。華大北斗一年時間內完成兩輪融資，體現了資本市場對北斗芯片未來市場前景和公司發展的認可。

 

據介紹，華大北斗，前身隸屬于世界500強企業中國電子信息產業集團有限公司（CEC）旗下衛星導航定位芯片設計業務，于2016年12月6日由中國電子、上海汽車集團、波導股份、勁嘉股份等企業共同投資成立。華大北斗專注從事北斗導航定位芯片、算法及產品的自主設計、研發、銷售及相關業務；目標為通用類電子市場、汽車、物聯網等專用終端客戶，提供芯片級應用解決方案。

 

華大北斗孫中亮總經理表示，本輪融資順利完成，說明了資本市場對北斗產業，對北斗高精度定位與應用產業前景的看好。目前華大北斗芯片產品已完整覆蓋衛星導航應用全領域，并將重點面向智能終端應用、車載應用、高精度應用、安全北斗應用提供基于核心芯片的系統及終端解決方案，滿足不同客戶不同領域的各類需求。