據日本媒體報道稱，晶圓代工龍頭臺積電與索尼在日本熊本的合資晶圓廠預計今年4月動工，2023年9月完工，2024年12月量產出貨。為實現這一計劃進度，臺積電已表示將在當地招募約1500位員工，占晶圓廠 70% 員工。臺灣也傳出將有300名工程師進駐。
據《讀賣新聞》報導，福岡市“九州半導體人才開發聯合體”籌備會目的為培養九州半導體人才產官學聯合組織，除了臺積電日本子公司和索尼半導體制造等半導體公司，還有九州大學、九州經濟產業局、教育局等共 26 家機構參加。雖然不對外開放，但據九州經濟產業局會后記者會透露，臺積電預計招聘約 70% 的預定總員工數，晶圓廠計劃2024年量產出貨。
會議上，九州經濟產業局將聯合體的預計自該組織自 3 月成立的 5 年時間，將從培訓和確保人力資源、加強企業對企業合作等三個方面進行工作?，F階段在占日本國內半導體產值約 40% 的九州，包含臺積電在內的企業加強在當地生產的動作明顯。因此，參與聯合體的地方政府紛紛成立產官學機構以開發人力資源，以瞄準當地的相關人力市場需求。
先前索尼半導體制造部門工廠就在長崎縣有“長崎半導體網絡”，防止人力資源外流。負責人表示，希望利用九州半導體人才開發聯合體收集到的訊息，專注確保和取得人力資源計劃。同樣位于九州的福岡市也建立類似組織。
日本政府計劃將財團努力與半導體產業復興連結，提振日本半導體產業。但九州各地半導體公司整合程度不同，人力組織若優先確保臺積電人力，其他廠商會很難找到人才。相關人士表示，成立九州半導體人才開發聯合體目的在廣泛吸引人才，而不是九州內競爭。公司應根據當地實際情況，建立促進合作的架構，達到雙贏目標。
