據(jù)韓國《電子時報》2月20日報道，市場調(diào)查企業(yè)Omdia近期報告顯示，全球半導(dǎo)體市場增長幅度將由去年的21.1%降至今年的4.2%，但汽車半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)大幅增長，市場規(guī)模將由去年的500億美元增至2025年的840億美元；IHS Makit預(yù)測汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將于2030年擴大至1100億美元；英特爾預(yù)測十年后汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將增至1150億美元。

 

此前，汽車半導(dǎo)體市場因產(chǎn)品品控嚴格、品種多但生產(chǎn)量小的特性被歸為利潤率稀薄市場，市場規(guī)模僅占整體半導(dǎo)體市場規(guī)模的10%，供應(yīng)商只有包括德國英飛凌、荷蘭NXP、日本瑞薩電子等在內(nèi)的5—6家企業(yè)。但隨著電動汽車、自動駕駛汽車等新一代汽車時代的到來，汽車半導(dǎo)體對高端半導(dǎo)體的需求不斷增大，半導(dǎo)體企業(yè)和整車汽車均摩拳擦掌搶占汽車半導(dǎo)體市場。英特爾17日表示，將在代工部門新設(shè)汽車專屬機構(gòu)，正式進軍汽車半導(dǎo)體代工市場；臺積電與索尼和豐田旗下企業(yè)電裝一同在日設(shè)立代工廠；三星電子也將代工業(yè)務(wù)擴展至汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，據(jù)悉正在為奧迪、大眾供應(yīng)汽車應(yīng)用處理器，為特斯拉生產(chǎn)自動駕駛芯片，并于去年推出了大量圖像傳感器等汽車系統(tǒng)半導(dǎo)體和高性能固態(tài)硬盤等汽車存儲半導(dǎo)體產(chǎn)品。