因全球半導體市場史無前例的需求增長，半導體材料、零部件和裝備產業面臨著嚴重的供應問題。隨著全球半導體霸權競爭日益激烈，亞洲、歐美地區技術先進國家的半導體企業開始大幅增加設備投資，料將引發晶圓等半導體生產所需材料的供應短缺。
據業界2022年2月14日消息，日本勝高（SUMCO）和信越化學（Shin-Etsu Chemical）等日本主要晶圓企業在舉行2021年四季度業績說明會時表示，今年的半導體晶圓供應情況不容樂觀；其中勝高表示，公司已經動員了全部產能，但因原材料價格上漲、晶圓生產設備不足等困難，公司產量難以完全滿足客戶需求，全球12英寸晶圓的供應短缺現象將持續至2026年。勝高和信越化學在全球半導體晶圓市場的合計占有率超過50%，但是兩家企業均面臨生產設備的增加趕不上需求增長的問題。壟斷了光刻機生產的阿斯麥（ASML）也面臨芯片短缺問題，阿斯麥首席執行官在上個月舉行2021年四季度業績說明會時表示，正就芯片供應問題與合作伙伴保持密切合作，但是想要改善情況并不容易。
