據(jù)日經(jīng)報道，主要的 iPhone 組裝商富士康周一表示，它計劃與印度自然資源集團 Vedanta 合資建立一個芯片工廠，使這家臺灣公司成為第一家響應這個南亞國家將芯片生產(chǎn)轉移到國內的號召的主要外國科技制造商。

 

這家 iPhone 組裝商表示，兩家公司同意為該項目成立一家合資企業(yè)，富士康投資 1.187 億美元并持有 40% 的股份。Vedanta 董事長 Anil Agarwal 將擔任該合資企業(yè)的董事長，該合資企業(yè)旨在滿足當?shù)仉娮有袠I(yè)的巨大需求。

 

Vedanta 是印度最大的鋁生產(chǎn)商、領先的石油和天然氣供應商，并且對電信領域也有興趣。富士康在一份聲明中表示：“兩家公司的首個合資企業(yè)將支持印度總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi) 在印度創(chuàng)建半導體制造生態(tài)系統(tǒng)的愿景。”

 

該公司還是首批支持莫迪“印度制造”以促進國內制造業(yè)的大型科技制造商之一，并在該國建立了多個生產(chǎn)中心。不過，據(jù)一位熟悉富士康計劃的人士透露，芯片項目的進展也將取決于印度中央和邦政府的補貼以及銀行貸款。

 

在史無前例的全球芯片短缺打擊了從智能手機到個人電腦再到汽車的眾多行業(yè)之后，印度加入了一系列游說建立和加強自己的芯片供應鏈的國家。印度已批準價值 7600 億盧比（99.4 億美元）的激勵措施，以刺激當?shù)匕雽w和顯示面板的制造。歐盟和美國各自推出了類似支持措施的計劃，歐盟委員會最近公布了一項 430 億歐元（48.6 億美元）的計劃，以發(fā)展其芯片供應鏈。

 

臺灣擁有僅次于美國的全球第二大芯片產(chǎn)業(yè)，控制著先進芯片制造的大部分份額，在臺灣西海岸建立了數(shù)十年的完整芯片供應鏈。然而，人們越來越擔心先進芯片生產(chǎn)集中在這個島嶼上。

 

富士康雖然被廣泛認為是 iPhone 的主要組裝商，但多年來一直懷有建立自己的半導體產(chǎn)能的夢想。主要附屬公司 Foxsemicon 和 Marketech International Corp. 制造芯片設備零件并提供芯片設施建設服務。它還擁有一個內部半導體業(yè)務部門，提供各種芯片設計解決方案。

 

富士康董事長將芯片開發(fā)確定為公司推動電動汽車的基礎之一。該公司去年收購了臺灣芯片制造商 Macronix 在臺灣北部城市新竹的芯片工廠，以開發(fā)用于汽車的碳化硅芯片。

 

它還收購了馬來西亞芯片制造商 Silterra 的母公司 Dagang NeXchange Berhad (DNex) 5% 的股份，這筆交易確保了富士康在 DNex 董事會中的一個席位。據(jù)日經(jīng)亞洲早些時候報道，為了加強其在該領域的能力，富士康在過去幾年一直在從臺積電和聯(lián)華電子招聘工程師。